[ 产品特点 ]
1. 低能着陆电压下获得高分辨率图像
2. 可实现大尺寸到纳米精度的切割
3. 批量自动制备TEM薄片样品
4. Atlas 5可创建多尺度、多模式综合图像
5. ToF-SIMS 实现高通量3D成份分析
6. 特别设计的无漏磁镜筒
7. 不导电样品不受荷电效应影响
8. 加装飞秒激光模块，实现亚毫米级快速加工，同时有效避免腔室污染
[ 应用领域 ]
1. 生命*，如断层扫描，三维重构
2. 电池领域，如原子层组分表征
3. 半导体领域，如失效分析，电路修复
4. 金属领域，如界面分析，亚表面分析
5. 材料*，如晶体微观结构分析，纳米图形化加工
6. 透射电镜、EBSD、微观力学等多种样品的原位制备
7. 微纳加工
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