低压注塑工艺的主要设备包括:低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势,所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括:汽车电子、*疗电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束,软性电路板、PCB等产品的包封。
天赛LPMS 800M頂式注膠雙工位分體式低壓注膠機
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天赛LPMS 800M頂式注膠雙工位分體式低壓注膠機
详细信息 低压注塑工艺是使用1.5~40公斤/平方厘米的注射压力把熔化好的热熔胶注射到需要包封的模具内,并经5~50秒快速固化的一种新型的注塑工艺。采用这种工艺包封出的产品具有绝缘、阻燃、耐高低温、抗冲击、减振、防尘、防水、耐*品腐蚀等功效。
低压注塑工艺的主要设备包括:低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势,所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括:汽车电子、*疗电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束,软性电路板、PCB等产品的包封。 共0条 相关评论 |