---- 联系人:高先生电话:18519272310
招标编号:0613-206024105672
开标时间:2021-02-02 招标人:上海兆芯集成电路有限公司
资金来源: 其它 受上海兆芯集成电路有限公司委托,对上海兆芯集成电路有限公司系统级软硬件功能验证仿** 进行公开招标,兹邀请合格的投标人前来投标。
一.项目概况
1、 招标编号:0613-206024105672
2、 招标内容:系统级软硬件功能验证仿**
3、 数量:1套
4、 质保期:一年
二.合格的投标人
1、 投标人具有独立法人资格,遵守中国的法律、法规和条例,需提供有效营业执照。
2、 投标人必须为原厂或原厂授权代理商。
3、 厂商注册资本在人民币1500万以上。
4、 投标人在经营活动中没有重大违法记录;没有处于被责令停业、财产被接管、冻结或破产状态。
5、 本次招标不接受联合体投标。
三.需要提交的资料
符合上述条件的投标申请人在购买招标文件时须携带:
1、上述所列证书等证明材料复印件;
2、法定代表人授权书及授权人*及复印件;
3、业绩证明材料(须提供加盖公章的合同复印件)。
备注:复印件加盖公章后方为有效。
四.招标文件发售时间、地点及其他
1、时间:2021年1 月12日-2021年1 月18日上午9:00 时至16:00时止(北京时间,节假日除外)
2、地点:上海市
3、招标文件售价人民币500元,售后不退。
4、开标时间:2021年2月2日上午13:30(北京时间)
5、开标地点:上海市
报名前邮箱:zbbm66@126.com获取投标报名表。
联系人:高先生
手 机:18519272310
邮 箱:zbbm66@126.com