低压注塑工艺的主要设备包括:低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势,所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括:汽车电子、*疗电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束,软性电路板、PCB等产品的包封。
低压注塑工艺的主要设备包括:低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势,所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括:汽车电子、*疗电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束,软性电路板、PCB等产品的包封。
品牌: | LPMS |
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