材料简介：
HW-G900超高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族，采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成，导热系数达到惊人的9.0W/m-K，Huiwell是国内热管理材料领域少有的，*正掌握高导热硅胶垫片研发及制造技术的企业*，HW-G900材料质地柔软，具有良好的结构性，很好的攻克了导热材料在长期使用条件下变干开裂等问题，材料自带粘性可以贴附在不同界面上，而且在相对较低的压力下便可实现超低界面接触热阻，HW-G900特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成很好的热量传递。
特点/优势：
●出色的导热性能，导热系数9.0W/m-k
●材料衬底：可选玻璃纤维作为载体增强
●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格可选，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色，
●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货
典型应用：
●云存储、服务器CPU
●电信、网通设备
●安防监控设备, 高功率GPU
●智能家居，5G物联网移动终端
●汽车电子产品、
●固态硬盘，内存，存储模块
●高功率电源模块、逆变器、控制器
典型参数：
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Property特性 |
HW-G900 |
单位Unit |
测试方法 |
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颜色 Color |
浅紫色 |
— |
Visual |
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导热系数Ther*l Conductivity |
9.0 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
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厚度范围Thicknesses |
0.5~10 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度Hardness |
60 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
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密度Specific Gr*ity |
3.4 |
g.cm3 |
ASTM D297 |
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操作温度Temperature Range |
-50～+200 |
℃ |
— |
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击穿电压Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
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介电常数 *lectric Constant |
17 |
MHz |
ASTM D150 |
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体积阻抗Volume Resistivity |
1013 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
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阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
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标准片材尺寸StandardSheet Size |
定制/冲型 |
mm |
— |
