标讯类别：国内招标
一、招标编号：2140070037
二、项目名称：芯片测试机设备采购项目
三、采购内容：芯片测试机设备采购安装运输及售后服务（数量：1台）
四、交货期及项目实施地点：武汉市东湖新技术开发区华中科技大学科技园，交货期4个月内，安装期60天（合同签订至采购货物运送到交货地点）
五、安装调试工期：30日历日（采购货物安装、调试完成可投入正常使用）
六、采购预算： USD30万元，标报价超过预算为无效报价。（按开标时当天汇率进行结算）
七、投标人资格、资质要求：
1.投标人应是在国家相关行政管理部门注册且为独立法人机构，经营范围涵盖本次招标范围内全部产品和服务的国内合法企业或授权代理商，境外的合法经营企业（提供证明文件）；
2.投标人近三年内具有类似业绩，提供合同以及用户反馈意见；
3. 投标人参与本项目投标近三年内，在经营活动中无重大记录通过“信用中国”网站等渠道查询其信用记录；（提供网上查询截图，境外企业可不提供）。
4.本项目不接受联合体。
八、投标人可在2021 年1月12日起至2021 年1月18日，每日上午9：00--12：00,下午14：30—17：30购买招标文件，招标文件售价500元（人民币），售后不退。
（二）获取方式：符合资格的投标人应当在获取时间内，提供*明材料报名获取招标文件。
1.法定代表人自己购买的，凭法定代表人身份证明书及法定代表人*购买；
2.法定代表人委托他人购买的，凭法定代表人授权书及受托人*购买；
九、投标截止时间：2021 年2月3日14时30分(北京时间)。
十、开标时间；2021 年2月3日14时30分(北京时间)。
联系人：李 工
手 机：18515193885
E_*il：lsztgx@163.com
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